3D IC柳暗花明

製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風

作者: 唐經洲 / 張嘉華
2010 年 09 月 23 日
除了成本不斷下降,促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快3D IC落實的腳步。此外,3D IC採用的TSV技術,也將改變半導體產業既有的生態鏈。
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